금형,플라스틱 사출금형,프레스금형,다이캐스팅금형

동하정밀(주) 는 삼성전자,LG전자,SKI 고객사에 Module, Haedware 개발,양산
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- GROUND SPRING, GROUND CLIP
- 전자 RANGE용 Module, Haedware
- RELAY용 : Module, Haedware(YOKE, AMATEUR, M/V TERMINAL, FIX TERMINAL)
- Handphone Module, Haedware(FRAME, SLIDER, MOVING, FIXING,)
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- 기 타 : Module, Haedware