Sub Micron 단위의 미세 가공에서 빛을 발하는 미세 정밀 가공기
미세 정밀 가공기 iQ500
iQ500은 초고정도를 필요로 하는 워크의 가공에 적합한 미세정밀 가공기입니다. 나노 오더의 분해능을 활용하여, 서브미크론급의 가공 정밀도와 재현성을
제공합니다.
iQ500은 전축 리니어 모터 방식을 적용하여 0.00125㎛의 Scale feedback, 그리고 기계 본체의 온도제어 기능을 적용하여, 피치 오차 및 열변위에 의한 에러를
배제하였습니다.
[주요 특징]
● 고정도의 45000회전 주축(장시간 가공에도 열변위가 적은 고품위 주축)
● 전축(X,Y,Z-Axis) 리니어 드라이브를 적용
● 최소 프로그램 단위 10nm사양(0.00001 mm)적용
● 완벽한 열변위 대책
● ø0.01mm의 공구 까지 측정이 가능한 정밀 공구형상 측정장치(PTIM3)
| 공구 형상 측정 장치 3 ● 주축을 회전 시켜 실제 가공 상태에서 공구 선단을 CCD 카메라로 이미지를 분석하여
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| i Set Up
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[iQ500 가공 샘플]
고정도 바이폴라 플레이트 가공
● 워크 재질 : STAVAX 52HRC
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[iQ Series 기계 사양]
iQ300 | iQ500 | |
이동량(X×Y×Z) (mm) | 400×350×200 | 600×500×300 |
작업면의 크기 (mm) | 600×400 | 800×500 |
주축 회전 속도 (min-1) | 45000 | 45000 |
ATC 개수 | 20 | 20 |