LUMINIZER LB300/LB500 | Makino Korea Co. Ltd.
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마키노코리아 주식회사
Makino Korea Co. Ltd.
LUMINIZER LB300/LB500
레이저 가공기

 

레이저 가공기 분야로의 새로운 도전

 

LUMINIZER LB300/LB500

 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  

                                                                                                                                                                                                                                                 

 

마키노는 레이저 가공기의 제조 판매를 개시, 본격적으로 레이저 가공기 사업을 시작하였습니다. 

금번 출시된 레이저 가공기는 LUMINIZER(루미나이저) LB300, LB500입니다. 본 설비는 물과 공기의 경계면에서 발생되는 빛의 전반사 현상을 이용하여 레이저 빔을 피가공 재료에 조사하는 독특한 방식의 가공기로서 기존 기계 가공으로는 가공이 어려운 탄화규소, 질화칼륨, 지르코니아, 알루미나, 다이아몬드 소결체 등의 취성재를 쉽게 가공할 수 있는 장점이 있으며, 항공기ㆍ의료ㆍ반도체 등의 분야에 적합한 기계로 개발하였습니다. 

레이저 가공기 발매 개시를 기점으로 단펄스 레이저 가공기 등의 라인업을 확대하고, 특히 차세대 가공기로서 기대가 되고 있는 미세 홀 가공 및 기능 표면 가공에 대해서도 마키노가 지금까지 축적해 온 기계 정도와 모션컨트롤 기술을 접목시켜 회전 공구로는 불가능한 서브미크론 오더의 미세가공 분야에 돌파구가 될 수 있는 해결책을 제공해 드리도록 하겠습니다.

 

 

[주요 특징]

 

LB300 / LB500의 원리

 

물과 공기의 경계면에서 발생되는 전반사 현상을 이용하여, 레이저 빔을 가공물에 전사 시키는 기술로 열영향을 억제하는 것과 동시에 Water jet를 사용한 고효율 가공칩 처리가 가능합니다.
스위스 Synova S.A 의 레이저 마이크로젯®(Laser MicroJet®)기술을 적용 하고 있습니다.

 

 

 

 

기존 레이저 가공기와의 차이점

 

 

 

 

 

 

[주요 타겟]

 

 

[LB300, LB500 기계 사양]

 

LB300LB500

작업면의 크기 (mm)

420 x 400560 x 500

이동량 (mm)

x축410
+70(레이저 얼라이먼트 옵셋)
500
+130(레이저 얼라이먼트 옵셋)
+130(터치프로브 옵셋)
Y축400400
Z축200500

급속 이송 속도 (mm/min)

x축6000060000
Y축6000060000
Z축20002000

절삭 이송 속도 (mm/min)

x축3000030000
Y축3000030000
Z축20002000

최대 Work 크기 (mm)

400500
깊이300500
넓이200500

최대 Work 무게 (kg)

70130

Puls폭

200ns(12kHz)

Peak Power

160kW(12kHz)