- 깊은 마이크로 절삭/홀 가공 가능 - 아주 얇은 박판에 버없이 가공 가능 - 케비티 및 포켓 내부 가공 가능 - 기울어진 경사의 마이크로 가공 및 마이크로 드릴링 가공 가능 - 비전도성 소재 가공 가능 - 재오염, 소재변형, 열손상, 버 없음 - 가공소재 : 알루미늄, 질화알루미늄, 탄화붕소, 탄소섬유, 세라믹블랙, 니켈합금, 인코넬, 실리콘