Autodesk Moldflow 최신 기술 웨비나 (부제: Moldflow 적확성 향상을 위한 A to Z) | (주)이디앤씨
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(주)이디앤씨
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Autodesk Moldflow 최신 기술 웨비나 (부제: Moldflow 적확성 향상을 위한 A to Z)
  • 2022-04-26 ~ 2022-04-26
  • 14:00 ~ 15:00
  • Session 1 사출기 성능을 고려한 Moldflow 적확성 개선 활용 사례 황순환 상무 / ㈜이디앤씨/기술팀
  • Session 2 펄_메탈릭 사출에 관한 게이트 공정 최적화 장세민 책임연구원 / LG전자/H&A 사업본부 금형개발팀
  • Session 3 Moldflow Tech. Preview에서 사용가능한 3D 메쉬 수축모델 :3D STAMP Model 이원기 차장 / 오토데스크 코리아/기술영업
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